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Nisene化學(xué)芯片開封機(jī)CuProtect
JetEtch CuProtect是在基礎(chǔ)版的JetEtch Pro上增加了專利技術(shù)以保護(hù)芯片內(nèi)部的銅線在化學(xué)蝕刻過程中不受到損害。在化學(xué)蝕刻的過程中，JetEtch CuProtech會在芯片的銅線表面形成離子層，從而保護(hù)銅線被強(qiáng)酸所腐蝕。美國Nisene科技集團(tuán)有限公司從事集成電路失效分析的自動開封裝置研發(fā)超過40年，擁有多項(xiàng)電化學(xué)及微波等離子開封機(jī)技術(shù)的專利。

型號：JetetchPro-Cu
發(fā)布時(shí)間：2020-11-10
Nisene化學(xué)芯片開封機(jī)JetEtch Pro
如同當(dāng)年的JetEtch一樣，Nisene公司最新一代的全自動濕法化學(xué)芯片開封系統(tǒng)JetEtch Pro再一次以杰出的安全性與性能引領(lǐng)行業(yè)。美國Nisene科技集團(tuán)有限公司從事集成電路失效分析的自動開封裝置研發(fā)超過40年，擁有多項(xiàng)電化學(xué)及微波等離子開封機(jī)技術(shù)的專利。

型號：JetEtch Pro
發(fā)布時(shí)間：2020-11-10

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